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三部门联合发文,集成电路布图设计或可成知识产权质押物
作者: 佚名 时间:2019-8-21文章来源:搜狐访问量:1278

原创三部门联合发文,集成电路布图设计或可成知识产权质押物

2019-08-20 23:15来源:手机中国联盟

原标题:三部门联合发文,集成电路布图设计或可成知识产权质押物

集微网消息(文/小如)中国银保监会联合国家知识产权局、国家版权局日前发布《关于进一步加强知识产权质押融资工作的通知》,其中包括集成电路布图设计作为知识产权质押物的可行性等方面进行探索。

该通知在加强知识产权质押融资服务创新方面提及集成电路产业。即鼓励商业银行对企业的专利权、商标专用权、著作权等相关无形资产进行打包组合融资,提升企业复合型价值,扩大融资额度。研究扩大知识产权质押物范围,积极探索地理标志、集成电路布图设计作为知识产权质押物的可行性,进一步拓宽企业融资渠道。

在创新型国家建设过程中,集成电路布图设计的数量反映了创新水平。2019年上半年共收到集成电路布图设计登记申请2904件,同比增长45。7%;发证2487件,同比增长52。0%。

今年4月,国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》,以加强集成电路布图设计专有权保护,提高集成电路布图设计审查。同时对集成电路布图设计的登记、审查、商业利用作了规范。

7月1日,由北京产权交易所牵头,天津产权交易中心、河北产权市场共同制定的《技术类无形资产交易规则(试行)》正式实施发布,根据交易规则,技术类无形资产包括专利权、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方面,今后各类市场主体通过三地产权交易机构开展无形资产交易,将使用统一的规则流程,提升京津冀区域内该类资产交易的规范化水平和交易效率,对促进三地科技资源自由流动、优化配置和产业协同具有重要意义。(校对/小北)

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